印刷完的PCB就往贴片机送了，贴片机的原理就相对复杂了，因为复杂，机器都是日本进口的，差差的一台都要几百万。贴片机的旁边要放置物料，小物料是卷带的，就像卫生纸那样一卷卷的，装到料架上，料架再放进料架槽，大颗的物料像CPU之类的用的是料盘（TRAY），就像我们冰箱里做冰块的盒子，每隔里面放一个。物料装好了，当印刷后的PCB进来后，贴片机通过红外感应器（sensor）把PCB定位好，机械头上的吸嘴就到旁边的料槽里的料架上吸取零件。这个动作十分脆弱，如果吸嘴的吸力不够，或者物料顶部不平，又或者料架震动，都可能导致吸不到物料，统称抛料，避免不了，再好的机器都会出现，所以每个贴片机后面会有一个检查员，专门看有没有抛料，有就要手工补料。这个检查员也是上料员，充分节约人力。机械头的吸嘴把物料吸上来以后就移动到PCB上方，一片红光闪过，那是什么？是机械头给PCB照相，机械头上有个摄像头好比人眼，它要识别每个零件位的坐标，对准了，就把零件打上去。打零件就是贴片这个动作也是很危险的，压力太小粘贴不稳，压力太大会把板子打坏。这个打坏不是当场坏，是内伤，就好象人每天过于劳累可能当时不会有症状，睡一觉就好了，但是积劳成疾。板子的内伤也是一样，有个术语叫应力，应力是慢慢积累的，这个东西很可怕，因为没有症状，可能在厂内表现正常，但是到了客户那里稍微一动就出了问题。一般产品都是三包的，所以出了问题还是得工厂负责。厂内出问题好处理，厂外出问题处理起来相当麻烦，很可能还要吃官司。所以要控制好应力，就要控制源头。通常一块主板上的零件成百上千，一个贴片机是贴不完的，因为料架有限，一个料架只能上一种一盘物料，所以主板要经过几个贴片机。

　　现在PCB上锡膏也印了，零件也贴了，接下来就是融化锡膏，让零件和PCB焊在一起。PCB从贴片机出来后就随轨道往回流炉走，进行下一个工序回流焊。回流炉很长，有8个温区，每个温区温度不一样，首先是缓慢上升，到了一个最高温度再慢慢下降，但降幅比之前的升幅大，好比人爬山，上山很费力得慢慢来，下山可以借助重力走的快一点，但太快也不行，会滚下山。板子也一样，它也很脆弱，升幅降幅太大都可能受伤。回流焊的原理是热风加热，温度都是预设的，但是设计跟实际总是有差别，好比我想象你是个好人，但是知人之面不知心，又好比我们设定空调温度是25度，但室温未必是25度，所以在大批量生产前，都会有个实测环节。把一块贴好零件的主板，选取重要的几个零件，一般是贵重元器件芯片类的，植入几根温度感应线于锡球，就是芯片连接PCB上锡膏的锡球，温度感应线又接到温度测试器上，随PCB一起过炉，那么测出来的就是锡球所受的实际温度。这个实测环节每隔一段时间都要重新来，为什么花这么大力气测试，因为贵重元器件真的很贵，此时的电脑最贵的是主板，主板上最贵的是CPU，主板上还有好多跟CPU类似的器件像南桥北桥都是价值不菲，万一温度不对把它给报废了，做一块就得赔本一块。即使不报废，出点问题要修，那也比一般器件难修的多，专门得上BGA（球形矩阵，芯片类的基本都属BGA像南桥北桥）返修台。

　　主板出了回流焊炉，就算是SMT工序的完结，PCB上就焊接好了贴片的元器件。但是不忙，出炉了还要检查一下，这一下就是全面检查，简称全检，这个板子得从头到脚检查一遍，看看有没有漏贴，虚焊，连锡，偏位，立碑，锡渣……看不清楚还要拿放大镜仔细看。全检这个工位是最累的，老是要坐着不动盯着板子看，好多人做到视力下降。后来国外发明了一种机器代替人来检查，叫AOI(AUTO-OPTICAL INSPECTION)，自动光学检验，就是模仿人眼的功能，对照设定好的标准进行检验，也是对着板子不停的照相然后对比机器中存储的合格品的图像进行判定。但机器是很死板的，稍微有些不对都会判定不过就是fail，俗称误判，这个时候还是需要人进行再确认，究竟过不过。所以还是得配工人，虽然AOI流于形式，但是对于减轻工人的劳动强度大有裨益。不过AOI这先进玩意也不便宜，一些小工厂不愿意买，大工厂买了大多是应付客户，富土康有两台半自动的都是放在旁边做摆设。客户来了好忽悠，我们很先进吧，我们有AOI！板子贴好了零件，是不是主板就做好了？远远没有，还要继续往下走。

　　4.PTH
　　PLATED THROUGH HOLE，直译是镀层通孔，实际就是手工插件。有些元器件不能靠贴片机贴，比如大的电容，吸嘴吸不起，吸起来了也容易掉，又比如内存插槽，没有地方可以下嘴，这些器件就只能用手来插。贴片元器件是贴在PCB表面，插件元器件是要插进PCB上的孔，所以叫镀层通孔。于是生产部门人最多的环节就是PTH。这里不但要穿静电衣，还要戴上静电指套。为什么电子厂上班要穿静电衣，因为人体是带电体，有些元器件很脆弱，尤其是贵重元器件，静电压可以将其击穿，静电衣就是把人体绝缘，让静电接触不到环境不能放电。在产线行走，不但要穿静电衣，脚上还有静电鞋，头上有静电帽，接触PCB和原材料要戴静电手套。去正规工厂参观，陪同人员都会为你准备好这些行头。PTH因为要手工操作，但是静电手套又不便于手指运动，所以配的是静电指套。一溜人马排开，板子相继出炉沿轨道源源不断而来，一个人插三四个器件，还得跟上节奏，其中一人慢了，后面的人都要等着，生产节奏最需要把握的就是这里，人机工程大有学问。线长（拉长）要不时的盯着产线的节奏快慢，慢的地方她要随时上去顶岗，所以线长必须是全能选手，有个雅号叫全能技术员简称全技员。全技员不一定能当上线长，但全技员的工资比普工高，算是富土康对于技术的一种推崇。

　　零件插好了一样要焊接，但不是回流焊了，是波峰焊，顾名思义，就是把锡融化放在锡槽里，然后制造出波浪，那么PCB经过的时候，波峰就渗过PCB的孔，爬到零件的引脚上，冷却下来就把零件焊在了PCB的孔里，这里要控制的就是波峰的高度，太低了容易少锡，焊不牢，太高了容易浮高，就是把零件往上托了，有的零件本来是紧靠在PCB上，一浮高就会造成高出PCB表面或者不平，锡爬的太高也容易造成短路。波峰的温度倒是没那么重要，因为PTH段的元器件都是耐操的元件，本来就是手工安装当然得耐操。

　　过了波峰焊，一样有全检，全检员有时和维修员是一个人，检查到这里少锡就用烙铁补一点锡，检查到那里多锡就用烙铁融化掉一点锡，省时省力。
　　5.测试
　　从PTH出来，一块完整的主板算是做好了，这时PCB变成了PCBA(PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLELY)。做好了可以出货了吗？当然不行，要保证主板的功能是完好的，接着要进行测试。测试分两步走，ICT和FT。
　　ICT(IN-CIRCUIT TEST)，线路测试，这个测试是测电路的短路通路，就是元器件焊好后整个电路是不是电性能都OK。比如掉了个零件，或者锡渣造成了短路，都是可以测试出来的。既然这里可以测试出来，那为什么之前制造的时候也要观察是不是有缺陷呢，不是浪费人力吗？这叫多重保障，ICT也是有缺陷的，不可能百分之百覆盖，能覆盖到95%已经不错了，就是所有的电路还有百分之几如果出了问题ICT是测试不出的。问题的解决放到越前端越好，越到后面越难处理。ICT是怎么测的，当然不是接线或者用万用表，那样太影响效率，ICT都有特制的工装，用探针代替引线，就是一块板子上插了很多探针，这块板接到电脑上，把PCBA放到底座上，探针板往下一压，压到PCBA的各个测试点，电脑开始自动测试，程序会通知你这块PCBA测试过不过，哪里不过，维修员就可以有针对性的进行维修。ICT测试是对PCBA应力损伤最大的环节，往下压的压力很大，因为要保证接触良好，所以这里是应力测试严密监控的环节。ICT工装有手动的也有气动的，手动的不好控制力度对板子的损伤会相对大一些，气动的自动装置造价高，但可有效保护主板。